Tampon thermique Grizzly Minus 8, 100 x 100 x 2.0 mm

Thermopad Thermique Grizzly Minus Pad 8

• Les pads thermiques haute performance de la série Thermal Grizzly minus pad possèdent une surface très élastique et adaptable pour une conductivité thermique très élevée. Même les plus petites différences entre les composants peuvent ainsi être très bien compensées.
• Les minus pads flexibles et faciles à travailler sont composés de différents éléments : Ils sont basés sur un complexe de formule céramique-silicone, de l'oxyde d'aluminium nano. Les pads garantissent ainsi toujours un transport optimal de la chaleur.
• Une pression minimale suffit pour une fixation optimale.
• Les minus pads 8 sont s dans les dimensions 30x30mm, 120x20mm, 100x100mm et dans les épaisseurs 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm.

Informations générales

Thermal Grizzly Minus Pad est un pad thermique en silicone modifié. Le silicone est rempli d'oxydes métalliques,qui garantit une remarquable conductivité thermique. Il convient le mieux aux composants électriques tels que les PC, les ordinateurs portables, les appareils LED ou LCD, les semi-conducteurs ou les transformateurs. Il est également utilisé pour la RAM, les CPU ou les GPU. En général, il peut être utilisé pour tout composant qui utilise un boîtier métallique comme dissipateur thermique. Le Thermal Grizzly Minus Pad 8 est actuellement dans les dimensions suivantes : 100 mm x 100 mm, 120 mm x 20 mm et 30 mm x 30 mm et une épaisseur comprise entre 0,5 et 2 mm.

Objets techniques :

Le Thermal Grizzly Minus Pad a une conductivité thermique de 8,0 W/mk et une plage de températures de -100 °C à +250 °C. Il convient parfaitement aux configurations qui prennent en charge des applications extrêmement exigeantes. Il protège en même temps les surfaces de contact et empêche la formation de microfissures.

Applications :

Le Thermal Grizzly Minus Pad 8 est le mieux adapté aux composants électriques tels que les PC, les ordinateurs portables, les appareils LED ou LCD, les semi-conducteurs ou les transformateurs. Mais il est également utilisé pour les CPU, les modules de mémoire, les GPU, la mémoire des cartes graphiques ou les chipsets des cartes mères, en particulier pour l'OC. En général, il peut être utilisé pour tout composant qui utilise un boîtier métallique comme dissipateur thermique.

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