Composé de dissipation thermique Grizzly Minus Pad 8 8 W/m-K

Les coussinets thermiques haute performance de la série Thermal Grizzly Minus Pad se composent d'une surface très élastique et flexible avec une conductivité thermique très élevée, compensant même les plus petits espaces entre les composants.

- Haute conductivité thermique
- Haute compressibilité
- Isolation électrique

Les coussinets minus, faciles à traiter et flexibles, sont constitués de différents composants, à base d'un complexe de formule céramique-silicium et de nano oxyde d'aluminium. Ainsi, les coussinets assurent un transfert de chaleur constant et optimal.

Le plus léger des contacts suffit à les fixer de manière optimale.Thermal Grizzly Minus Pad 8. Conductivité thermique : 8 W/m-K, Ingrédients constitutifs : Oxyde métallique, Silicone, Température de fonctionnement (T-T) : -100 - 250 °C. Largeur : 120 mm, Profondeur : 20 mm, Hauteur : 1 mm

Type : Spécifications moins Pad 8 : W/mK 8.0, Plage de température : -100°C / +250°C
Nom du produit du fabricant : Pad thermique "Minus Pad 8", 120 x 20 x 1 mm
Nom de marque du processeur : universel

Thermal Grizzly | Plaque thermique "moins 8", 120 x 20 x 1mm | universel | Spécification plaque moins 8 : W/mK 8. 0, plage de température : -100°C / +250°C, universel

Thermal Grizzly est depuis des années un fabricant de premier plan de composants de refroidissement pour ordinateurs et consoles tels que PS4, PS3, Xbox 360 et Xbox One X. Les produits de l'entreprise sont fiables et durables et ont des fans dans le monde entier. les pads de la gamme Thermal Grizzly Minus ont une surface très flexible et conformable avec une conductivité thermique très élevée. Même les plus petites différences entre les composants peuvent ainsi être très bien compensées. Il est idéal pour les configurations qui prennent en charge des applications extrêmement exigeantes,qui en fait une solution idéale pour les environnements industriels. Il est idéal pour le refroidissement par eau et pour les composants soumis à l'OC. Munus Pad 8 se caractérise par une compressibilité et une flexibilité élevées, ainsi que par des propriétés diélectriques. Après avoir retiré le Munus Pad 8 thermoconducteur, les surfaces lubrifiées présentaient nettement moins de rayures. Application chipsets cartes mères, modules de mémoire, mémoire de carte graphique, cartes graphiques GPU, ordinateurs portables.Spécifications:Température de fonctionnement [°C] -100 à 250Conductivité thermique