IR6500 Station de soudage infrarouge Appareils de soudage par électrodes Station de dessoudage Station de retouche Station de réusinage Retouche Poste de travail pour soudeurs

Descriptions des produits

Introduction :

Station de retouche IR6500 pour les cartes mères d'ordinateurs portables, les cartes mères d'ordinateurs de bureau, les cartes de serveurs, les cartes d'ordinateurs industriels, tous les types de cartes de jeux, les cartes mères d'appareils de communication, les téléviseurs LCD et autres retouches de BGA pour les grands circuits imprimés.

La conception innovante de l'IR6500 est une solution efficace pour les stations de retouche infrarouges générales qui sont sensibles aux effets du flux d'air. entraîne un contrôle imprécis de la température peut facilement gérer les retouches de soudure sans plomb.

Il est possible de configurer 8 segments pour des températures croissantes et 8 segments pour des températures constantes pour le contrôle. Il est possible d'enregistrer simultanément 10 groupes de courbes de température.

La station de réparation IR6500 peut être connectée à un ordinateur pour un contrôle plus pratique grâce à un port USB intégré et un logiciel propriétaire qui y est connecté.

Paramètres de base :

Chauffage : IR

Dimensions : L475mmx l480mmx H420mm

Poids : 15 kg

Poids total : environ 17 kg, variable selon les besoins des utilisateurs

Paramètres électriques :

Alimentation électrique : 220V

Chauffage supérieur : IR

Taille du chauffage supérieur : 80 mm x 80 mm

Consommation du chauffage supérieur : 400W

Chauffage au sol : IR

Taille du chauffage au sol : 1200 mm x 1200 mm

Consommation du chauffage au sol : 800W

Puissance générale : 1250W

Contrôle de la température :

Mode de contrôle d'Upper :

Contrôle indépendant de la température, contrôle de haute précision, précision ± 0,5%

Mode de contrôle par le bas :

Contrôle indépendant de la température, contrôle de haute précision, précision ± 0,5%

Fonction de retouche :

SMD --- Convient pour le soudage, l'enlèvement ou la réparation de dispositifs emballés tels que BGA, PBGA, CSP, substrats multicouches, produits de protection métallique EMI et le post-soudage sans soudure / plomb

Taille des puces applicables : ≤ 70 mm x 70 mm

Taille du circuit imprimé applicable : ≤ 400 mm x 305 mm