Nedis pâte thermique - seringue - 1 pièce

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jeu. 21 – mar. 26 mai

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Description et données du produit

Seringue thermosilicone blanche PHASAK de 25 grammes:

Excellente performance et application facile deof.

Le silicone thermique PHASAK DTA 025 en format seringue de 25 grammes est le choix idéal pour tous ceux qui recherchent une dissipation efficace de la chaleur dans leurs composants électroniques. Son format pratique et facile à utiliser permet une application précise et contrôlée et optimise les performances thermiques. Spécialement conçue pour les processeurs, les puces et les cartes graphiques, cette pâte thermique est la solution parfaite pour maintenir la température des composants à un niveau sûr et garantir leur fonctionnement optimal plus longtemps.

La chaleur générée par les composants électroniques peut ainsi être dissipée plus rapidement et plus efficacement,qui contribue à éviter la surchauffe et à prolonger la durée de vie des appareils.

L'application de la pâte thermique est simple et efficace, même pour les débutants. Le format de la seringue facilite un contrôle précis et évite le gaspillage inutile de matériel,qui minimise les déchets. En outre,produit se caractérise par sa composition non toxique et non corrosive,qui le rend sûr à la fois pour la manipulation et l'installation. Comme il n'a pas ou peu d'impact sur l'installation, le silicone thermique peut être appliqué de manière efficace sans affecter les composants électroniques.

Le silicone thermique PHASAK DTA 025 est optimisé pour les processeurs, les cartes graphiques et autres appareils qui nécessitent une dissipation thermique efficace. Avec une plage de températures de fonctionnement allant de -30°C à 300°C, il s'adapte à différentes conditions extrêmes sans compromettre son efficacité.

Propriétés

Conductivité thermique
0,925 W/m-K
Couleur du produit
Noir, blanc
Viscosité
5,1
Résistance à la chaleur
0,229 ° C/W

Propriétés

Plage de température de service
-30 - 300 °C

Poids et dimensions

Poids
25 g


Masse de dissipation thermique adaptée aux circuits imprimés dans les transistors, pour les diodes, les CPU, etc. Utilisez la masse entre -50° C et 180°C type d'injection de masse de 25 g.



Détails techniques :

NomValeur
Nombre de produits dans la boîte1 pièce
DesignSeringue
CouleurBlanc
MatériauPlastique


Composant de refroidissement pour les circuits imprimés de transistors, diodes, CPU, etc.
Pour une utilisation entre -50 °C et 180 °C
Composant de 25 g sous forme d'injection.

  • Contenu : 25 g
Version
Aucune demande n'est nécessaire
Fabricant
Dimensions
1 mm
Longueur
3 cm
Poids
0.039 kg
Contenance
25 ml
Numéro de fabricant
HSPA25I
Codes-barres EAN
5412810306343

Version
Aucune demande n'est nécessaire
Fabricant
Dimensions
1 mm
Longueur
3 cm
Poids
0.039 kg
Contenance
25 ml
Numéro de fabricant
HSPA25I
Codes-barres EAN
5412810306343

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